VENTILADOR CON DISIPADOR PARA CPU MARS GAMING MCPU-XT WHITE

CARACTERÍSTICAS TÉCNICAS-

Dimensiones

134x132x145mm

Peso

873g

Iluminación

ARGB

Material

Base de cobre, aletas de aluminio

TDP

300W

Socket

INTEL LGA 2066/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 y AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1

Ventilador

120x25mm

Flujo de aire

31-72 CFM

Nivel sonoro

9-26dBA

Velocidad

800-1600 ± 10% RPM

Potencia máx.

6W

Vida útil

60.000 horas

Rodamientos

Hidráulico

Conexión

PWM 4pin / +5V Addressable RGB 3 pin (control placa base)

Nº de heatpipes

6

Pasta térmica

Sí

Voltaje

12VDC

Corriente

0.5A

Altura CPU cooler

145mm

Presión aire

0.79-1.31 mm-H2OEl disipador por aire más potente, con doble torre de disipación y dos ventiladores ARGB silenciosos. Hasta 300W de disipación para batir a gran número de refrigeraciones líquidas y con todas las ventajas de la refrigeración por aire. Capaz de soportar CPUs de hasta 300W de TDP, gracias a su doble torre con láminas de alta densidad, doble ventilador y sus 6 ultra eficientes heatpipes con tecnología HCT, el MCPU-XT puede batir en rendimiento a muchas refrigeraciones líquidas, ofreciendo todas las ventajas de durabilidad y mantenimiento-cero de las refrigeraciones por aire. Además, la tecnología PWM de 4pines te garantizará siempre el menor ruido posible. MCPU-XT funciona de serie en modo automático rainbow, pero también es compatible con placas base Addressable RGB, permitiéndote un absoluto control de la iluminación a través del conector 5V ARGB de 3 pines incluido. Tendrás plena libertad de manejar la luz como prefieras, con total compatibilidad con sistemas como Asus Aura Sync, Mystic Light Sync y RGB Fusion. Gracias a su multisocket universal, el disipador MCPU-XT cuenta con una amplia compatibilidad que te permite utilizarlo con gran cantidad de placas base, ofreciéndote soporte tanto para Intel series INTEL LGA 2066/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150/1366 y AMD AM5/AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2/FM1 Capacidad de refrigeración excepcional gracias a su diseño en doble torre, duplicando la capacidad de transferencia térmica y maximizando el rendimiento de los 6 heatpipes incorporados.